金樽橡塑/镇江聚醚醚酮/镇江聚醚醚酮加工

冲击韧性高，因此可进行冷压，冷拉，冷辊压等冷成型加工。挤出用PC分子量应大于3万，要采用渐变压缩型螺杆，长径比1：18~24，压缩比1：2.5，可采用挤出吹塑，注-吹、注-拉-吹法成型高质量，高透明瓶子。PC合金种类繁多，改进PC熔体粘度大(加工性)和制品易应力开裂等缺陷， PC与不同聚合物形成合金或共混物，提高材料性能。具体有PC/ABS合金，PC/ASA合金、 PC/PBT合金、PC/PET合金、PC/PET/弹性体共混物、PC/MBS共混物、PC/PTFE合金、PC/PA合金等，利有两种材料性能优点，并降低成本，如PC/ABS合金中，PC主要贡献高耐热性，较好的韧性和冲击强度，高强度、阻燃性， ABS则能改进可成型性，表观质量，降低密度。PC的三大应用领域是玻璃装配业、汽车工业和电子、电器工业，其次还有工业机械零件、光盘、包装、计算机等办公室设备、医疗及保健、薄膜、休闲和防护器材等。PC可用作门窗玻璃，PC层压板广泛用于银行、**、拘留所和公共场所的防护窗，用于飞机舱罩，照明设备、工业安全档板和防弹玻璃。在航空**方面，PEEK树脂可以替代铝和其它金属材料制造各种飞机零部件，利用其优异的阻燃性能，可用来制造飞机内部部件，以降低飞机发生火灾时的危害程度。
在电子电器方面，PEEK树脂具有优良的电气性能，是理想的电绝缘体，在高温、高压和高湿度等恶劣的工作环境条件下，仍能保持良好的电绝缘性。因此电子电器领域逐渐成为PEEK树脂的*二大应用领域。由于PEEK树脂本身纯度很高，机械和化学性能稳定，这使得硅片加工过程中的污染得到降低。PEEK树脂在很大的温度范围内不变形，用其制作的零部件可经受热焊处理的高温环境。根据这一特性，在半导体工业中，PEEK树脂常用来制造晶圆承载器、电子绝缘膜片以及各种连接器件，此外还可用于晶片承载片(Wafer Carriers)绝缘膜、连接器、印刷电路板、高温接插件等。另外，PEEK树脂还可应用于μg/L级**纯水的输送、贮存设备，如管道、阀门、泵和容积器等。现在日本等国的**大规模集成电路的生产已经在使用PEEK树脂材料。

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